Uno de los
primeros tipos de memoria RAM[1] fue
la memoria de núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y
usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a
finales de los años 60 y principios de los 70. Esa memoria requería que cada
bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromagnético de algunos
milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de
memoria muy pequeña. Antes que eso, las computadoras usaban relés y líneas
de retardo de
varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal
con o sin acceso aleatorio.
En 1969
fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de
memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM de 1024 bytes,
referencia 1103 que se constituyó en un hito, ya que fue la primera en ser
comercializada con éxito, lo que significó el principio del fin para las
memorias de núcleo magnético. En comparación con los integrados de memoria DRAM
actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero tenía un desempeño
mayor que la memoria de núcleos.
En 1973 se
presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en
estándar para las memorias DRAM: la multiplexación en tiempo de la direcciones
de memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4096
bytes en un empaque de 16 pines,1 mientras sus competidores las
fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El esquema de
direccionamiento2 se convirtió en un estándar de facto
debido a la gran popularidad que logró esta referencia de DRAM. Para finales de
los 70 los integrados eran usados en la mayoría de computadores nuevos, se
soldaban directamente a las placas base o se instalaban en zócalos, de manera
que ocupaban un área extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio
que la instalación de RAM sobre el impreso principal, impedía la miniaturización,
entonces se idearon los primeros módulos de memoria como el SIPP,
aprovechando las ventajas de la construcción modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando
los pines metálicos y dejando unas áreas de cobre en uno de los bordes del
impreso, muy similares a los de las tarjetas, de hecho los módulos SIPP y los
primeros SIMM tienen la misma distribución de pines.
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